La serie EC360® GOLD presenta la variante intermedia de las almohadillas de alto rendimiento, que están al nivel de las pastas térmicas premium. Las almohadillas tienen una conductividad térmica extraordinaria de 14.5 W/mK y son adecuadas para una variedad de aplicaciones incluyendo CPUs y GPUs (que son enfriados por almohadillas térmicas), chips de memoria y otros componentes eléctricos.

Rinden particularmente bien en sistemas refrigerados por agua y son fáciles de usar. Las almohadillas no son adhesivas, pero se adhieren un poco para poder colocarlas fácilmente.

Es la solución perfecta para transferencia de calor en condiciones de superficie adversa cuando el uso de pasta térmica no es adecuado.

La manipulación es particularmente segura, ya que las almohadillas están aisladas eléctricamente y no hay riesgo de cortocircuito. Adicionalmente, pueden ser cortadas fácilmente utilizando una tijera, lo que permite cortar las almohadillas al tamaño perfecto para cualquier superficie.