Diseñada como una pasta térmica versátil con la mejor relación posible de precio-rendimiento, así como una conductividad térmica alta, la serie EC360® EMERALD es la pasta térmica ideal para PCs de juego y sistemas de refrigeración industriales sofisticados.

Compuestos de óxido de aluminio nanométricas, uno de los materiales más termo-conductores en el mundo, permiten una máxima estabilidad y una conductividad térmica alta de 9W/mK. Su buena consistencia la hace fácil de esparcir e instalar. Ideal para utilizar con CPUs y GPUs de alto rendimiento.

Es duradera: bajo sangrado, sin flujo y baja evaporación significa que se quedará en su lugar y no se secará con el tiempo. Al mismo tiempo, no es eléctricamente conductiva, lo que permite una aplicación segura.

Tipos y configuración

Modelo	Tallas disponibles
Tubo	4 g, 20 g

Composición del material

Modelo	Porcentaje
Óxido de aluminio	70%
carbono	15%
Silicona	15%

Propiedades tecnicas

Propiedades	Unidad	Valor	Método de prueba
Color	-	gris	visual
Conductividad térmica	W/mk	9.0	ROCT 8.140-82
Impedancia térmica	°C-in/W	0.14	ROCT 8.140-82
Gravedad específica	g / cm3	1.8	ASTM D 1475
Evaporación (200°C/24h)	%	0.001	FED STD 791
Factor de disipación	100 Hz	0.005	ASTM D 150
Viscosidad	cP	68	GB T-10247
Constante dieléctrica	100 Hz	4.0	ASTM D 150
Temperaturas utilizables	°C	-55 - 220	EN 344

ficha técnica