La serie EC360® GREEN presenta la variante de bajo costo de nuestras almohadillas térmicas versátiles de silicona. Las almohadillas térmicas presentan una conductividad térmica balanceada de 2.5 W/mK y son adecuadas para una variedad de aplicaciones.

Las aplicaciones posibles incluyen chips RAM, circuitos integrados y otros componentes eléctricos.
Las almohadillas tienen una consistencia como de caucho, lo que significa que se deformarán bajo presión y que volverán a su forma original. La ligera adherencia de las almohadillas permite una colocación fácil.

Es la solución perfecta para transferencia de calor en condiciones de superficie adversa cuando el uso de pasta térmica no es adecuado.

La manipulación es particularmente segura, ya que las almohadillas están aisladas eléctricamente y no hay riesgo de cortocircuito. Adicionalmente, pueden ser cortadas fácilmente utilizando una tijera, lo que permite cortar las almohadillas al tamaño perfecto para cualquier superficie.