Una mezcla de grasa de silicona orgánica y relleno le da a la serie EC360® GLUE una
conductividad térmica alta combinada con excelente cualidades de adherencia.

Esta combinación lo hace el pegamento líquido perfecto para muchas aplicaciones. El principal
caso de uso es sujetar los disipadores al RAM, Puente Norte y otros componentes eléctricos.

Sus propiedades adhesivas relativamente fuertes también lo hace un candidato para sujetar disipadores más pesados permanentemente. Cuando se endurece el pegamento tiene una estructura como de silicona que también permite una buena durabilidad en superficies flexibles y lo hace eléctricamente aislante.

Tipos y configuraciónn

Modelo	Tallas disponibles
Tubo	10g, 30g

Composición del materialn

Modelo	Porcentaje
Materiales conductores térmicos	40%
Siliconas	35%
Rellenos	25%

Propiedades tecnicas

Propiedades	Unidad	Valor	Método de prueba
Color	-	blanco	visual
Conductividad térmica	W/mk	2.0	ASTM D 5470
Resistencia termica	°C-in2/W	0.246	ASTM D 5470
Evaporación (150°/24h)	%	0.001	-
Fuerza de unión	MPA	1.8	-
Tiempo de secado de la superficie (25°)	minutos	6.0	-
Constante dieléctrica	1Mhz	5.0	ASTM D 150
Temperaturas utilizables	°C	-60 - 250	EN344

ficha técnica