La serie EC360® PLATINUM presenta la variante de alta gama de las almohadillas térmicas de alto rendimiento. Las almohadillas tienen la mejor conductividad térmica de 16.6 W/mK, más que las pastas térmicas de alta gama y son adecuadas para una variedad de aplicaciones incluyendo CPUs y GPUs (que son enfriados por almohadillas térmicas), chips de memoria y otros componentes eléctricos.

Rinden particularmente bien en sistemas refrigerados por agua y son fáciles de usar. Las almohadillas no son adhesivas, pero se adhieren un poco para poder colocarlas fácilmente.

Es la solución perfecta para transferencia de calor en condiciones de superficie adversa cuando el uso de pasta térmica no es adecuado.

La manipulación es particularmente segura, ya que las almohadillas están aisladas eléctricamente y no hay riesgo de cortocircuito. Adicionalmente, pueden ser cortadas fácilmente utilizando una tijera, lo que permite cortar las almohadillas al tamaño perfecto para cualquier superficie.